封装NPI工程师

职位类别： 电子工程师

一、岗位职责：
1、负责封测新产品的研发导入直至量产前的所有工程统筹、协调和推进工作；
2、新产品初期封装结构设计、可制造性及风险评审，覆盖产品设计、BOM选材、工艺流程设定、技术指标定义、封装仿真等，制定风险解决方案；
3、负责与研发设计人员、封装工程和生产的导入评估、技术对接，确认技术方案，以及新产品的技术确认和导入（BD图，封装BoM, 风险评估）;
4、制定Qual plan，安排DOE、ENG、Qual、PP生产及可靠性、FA验证等实现。
5、Trouble Shooting，协调相关部门资源，及时解决生产异常或技术难点，推动改善；
6、协助质量部门处理封装相关失效分析工作；
7、新供应商、新工艺、新材料、新设备的导入评估，制定开发及验证方案，并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系；
8、完成新产品客户认证资料的准备及系统流程的签核。

二、任职资格条件:
1、本科以上学历，半导体、电子、机械等理工科专业；
2、熟悉芯片封装的基本术语和基本工艺流程；
3、有芯片封测厂工作经验，熟悉BGA,LGA,DFN,UDP,TSOP等常见的存储封装设计要求和工艺流程；
4、有能力对芯片进行热和应力仿真，会使用各种有关热仿真技术和工程绘图软件；
5、熟悉存储类芯片封测各种可靠性测试标准，常用的FA方法；
6、熟悉5M1E、5WHY、SPC、FEMA、DOE、 QC手法、8D等相关方法和工具的运用；
7、良好的组织力和驱动力，一专多能者、有项目管理成功经验优先；
8、愿意接受挑战性，对技术有兴趣，做事严谨细致，效率高, 团队协作及沟通协调能力强；
9、英语4级以上，能用中英文邮件做工作交流，有丰富的存储类芯片封装NPI经验者优先。

• 年龄要求： 不限
• 语言要求：英语