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林先生
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职位描述
软件工程师
软件程序
系统测试验证
bug发现与修改
新产品
技术评估
软件开发
自动化
C
basic
编码
调试
所属部门: 研发部
职位类别: 软件工程师
岗位职责 1、参与公司半导体设备实时控制系统各功能模块的研发,规范智能生产的MES要求; 2、参与项目需求分析,进行系统框架和核心模块的详细设计规范; 3、软件的需求调查和系统分析; 4、设计和完成软件框架结构; 5、编写和调试软件系统,验证软件的功能; 6、根据需要不断修改完善软件; 7、研究项目技术细节,编写相应的说明书; 8、根据公司项目要求,积极配合其他项目组的工作; 9、完成公司及部门主管临时交付的其他工作。 任职要求 1、本科及以上学历,五年以上软件开发工作经验,半导体封测经验尤佳; 2、熟练使用各种专业工具,如C, basic等。熟练使用办公软件; 3、独力完成2项产品以上开发设计经验,有提交软著交底书经验;良好的编码习惯,熟悉各种软件设计模式,对新技术有钻研精神;良好的英语阅读能力; 4、个性活泼外向,积极主动,责任心强;具备良好的团队协作能力;持续学习新知识,关注行业动态,不断提高自己的技术水平和项目管理能力。
- 年龄要求: 25~40岁
- 语言要求:不限
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工作地点
广东省东莞市松山湖科技九路二号珑远产业数字智造园
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工商信息
- 公司名称: 广东长兴半导体科技有限公司
- 公司状态: 在业
- 行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 公司类型: 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 地址: 广东省东莞市松山湖园区科技九路2号2栋101室、201室、301室
- 企业规模: 小于50人
- 法人代表: 张治强
- 注册资本: 20000万人民币
- 注册时间: 2012年11月30日
- 注册号: 441900001469013
- 统一社会信用代码: 9144190005854430X9
- 组织机构代码: 05854430X
- 登记机关: 东莞市市场监督管理局
- 注册地址: 广东省东莞市松山湖园区科技九路2号2栋101室、201室、301室
- 营业期限: 2012-11-30至无固定期限
- 核准日期: 2020年06月14日
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经营范围:
半导体集成电路研发、生产、加工、及销售;半导体集成电路封装及测试设备研发、生产、销售;提供集成电路设计服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
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企业简介
广东长兴半导体科技有限公司
广东长兴半导体科技有限公司是一家专注于半导体集成电路封装测试的高新技术民营企业,提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案,包括集成电路(IC)的封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试等服务,公司正式成立于2012年,拥有5000多平方的标准化工业厂房与无尘净化车间,拥有自主研发团队,同时在香港拥有便利的仓储物流基地,公司业务和服务范围涵盖全国各地,包括中国大陆、香港、台湾及其周边地区,现今我们的海外市场正在不断扩大。 公司发展迅速,现已拥有完整的行政管理制度、薪酬福利以及企业文化体系,公司自成立以来长期秉持“以人为本、以客为尊、不断进取、勇于创新、尽善尽美”的经营理念,重视研发团队建设和技术创新,年研发投入占公司利润额的15% 以上,目前公司核心研发团队由资深的海外留学博士及高级工程师组成,致力于半导体封装测试技术的创新和一体化封装解决方案研究,取得了数十项专利证书,其高超的生产工艺和一体化封装解决方案受到海内外客户的广泛好评。 公司本着以“助力民族半导体产业做大做强”为使命,本着“尊重、务实、诚信、品质”的价值观,不断进行技术创新,努力给客户提供高质量高附加值的产品和服务。 目前我公司正处在高速成长期,诚邀大批精英加盟!公司秉承“以人为本”的人才管理思想,将为有意加盟的精英设计个性化的职业发展通道,只要有梦想,这里就是舞台!
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