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海太半导体(无锡)有限公司

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江苏-无锡

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招聘简介

注册资本:1.5亿美元<br>投资规模:3.5亿美元<br>公司类型:中外合资企业,世界顶级半导体先进封装测试公司<br>经营范围:集成电路芯片探针测试、半导体存储器封装及封装测试<br>股东构成:无锡市太极实业股份有限公司(55%) (wuxi taiji industry co., ltd)<br> 韩国海力士半导体(45%) (hynix semiconductor inc.)<br>占地面积:145亩,位于无锡新区出口加工区内<br>形成规模:集成电路芯片(动态随机存储器)封装7500万只/月,将成为国内技术领先的集成电路后工序专业公司<br>现因公司业务发展需要,我们真诚期望具有主动性和创造性的高素质人才加盟

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无锡市新区高浪东路出口加工区内k5-k6地块

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公司全称:

海太半导体(无锡)有限公司

成立日期:

2009年11月10日

注册资本:

17500万美元

法人代表:

孙鸿伟

企业类型:

专业技术服务业

经营状态:

存续

注册地址:

无锡市新区出口加工区K5、K6地块

登记机关:

江苏省市场监督管理局

统一社会信用代码:

91320000696738408E

经营范围:

半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试、自有房产租赁、自有设备及配件租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

以上数据来自 天眼查

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