招聘简介
注册资本:1.5亿美元<br>投资规模:3.5亿美元<br>公司类型:中外合资企业,世界顶级半导体先进封装测试公司<br>经营范围:集成电路芯片探针测试、半导体存储器封装及封装测试<br>股东构成:无锡市太极实业股份有限公司(55%) (wuxi taiji industry co., ltd)<br> 韩国海力士半导体(45%) (hynix semiconductor inc.)<br>占地面积:145亩,位于无锡新区出口加工区内<br>形成规模:集成电路芯片(动态随机存储器)封装7500万只/月,将成为国内技术领先的集成电路后工序专业公司<br>现因公司业务发展需要,我们真诚期望具有主动性和创造性的高素质人才加盟
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recruitingwx@gmail.com
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不公开
公司地址
无锡市新区高浪东路出口加工区内k5-k6地块
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公司全称:
海太半导体(无锡)有限公司
成立日期:
2009年11月10日
注册资本:
17500万美元
法人代表:
孙鸿伟
企业类型:
专业技术服务业
经营状态:
存续
注册地址:
无锡市新区出口加工区K5、K6地块
登记机关:
江苏省市场监督管理局
统一社会信用代码:
91320000696738408E
经营范围:
半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试、自有房产租赁、自有设备及配件租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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