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电子/半导体/集成电路

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东力成立于2006年,厂房占地35亩,位于广东省鹤山市桃源镇建桃产业二区,建筑面积10000平方米,是由香港东力科技发展有限公司投资兴建的外资企业。 东力专门从事研发、生产铝基覆铜板,公司的铝基覆铜板产品为:中导热M2产品、高导热(H2、H3、H4)三个系列产品;覆盖客户的各种散热需求。现已与台湾聚鼎达成战略合作伙伴关系,东力产品为无卤素产品,符合ROHS环保要求。东力已取得ISO9001:2000、UL、SGS等管理和质量认证,令产品和服务更具有保证。

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