招聘简介
华中科技大学机械学院微系统研究中心一直从事ic/mems/led封装设计、模拟、工艺及装备研究。先后承担了众多国家自然科学基金、863项目、省部级攻关项目，开发了低温阳极键合、感应局部加热、真空封装等工艺技术，研制了多台封装工艺与可靠性测试设备（部分已应用于motorola，nokia，samsung，ge等企业的产品开发过程中），并为知名企业提供了相关研发产品。目前，中心已成为国内知名的mems、led器件与封装研发基地。有意者请简历发到邮箱，应聘者将就近面试。</p>
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