招聘简介
贵弥功(无锡)有限公司是由铝电解电容器制造商中占世界首位的日本chemi-con株式会社出资设立的独资企业，总投资为9600万美元，占地面积6万平方米。主要生产各种高性能的铝电解电容器和电容器使用的封口橡胶，公司产品被广泛运用于电视机、冰箱等家用电器类、计算机、航天产业、汽车制造业、电子机械设备等行业。公司总部设立在日本东京，在东南亚、美国、欧洲等世界各地均设有制造公司及销售处，是个具有世界规模的集团企业。
企业福利
- 五险一金
- 员工福利
- 加班补贴
- 人性化管理
- 提升空间大
- 良性竞争机制
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企业邮箱
xfang@ccw.chemi-con.co.jp
公司电话
不公开
公司地址
214028
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公司全称：
贵弥功（无锡）有限公司
成立日期：
2001年11月16日
注册资本：
3800万美元
法人代表：
志田洋一（SHIDA YOICHI）
企业类型：
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营状态：
在业
注册地址：
无锡市新吴区长江南路15号
登记机关：
无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）市场监督管理局
统一社会信用代码：
913202147322466209
经营范围：
开发生产电解电容器、元器件专用材料、新型电子元器件，精冲模、模具标准件，非金属制品模具，电气化铁路设备和器材，新型合金材料。机械设备及电子产品批发。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
以上数据来自 天眼查
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