广东芯华镁半导体技术有限公司

广东芯华镁半导体技术有限公司(以下简称公司)成立于2014年，注册资金800万元，是一家专注于半导体表面处理装备、FPC/PCB/IC软硬结合板表面处理装备和半导体晶圆产品表面处理装备的研究、开发、生产及销售的高科技企业，总部及研发基地设立于风景秀丽的惠州三和。与国内各大知名上市企业、军工企业、国家级研究所有着紧密的合作，公司技术和研发实力雄厚，被政府认定为“高新技术企业”。