江阴长电先进封装有限公司

江阴长电先进封装有限公司是一家集研发与生产为一体的高新技术企业，于2003年由国内封测龙头企业江苏长电科技股份有限公司与新加坡APS公司筹资组建成立。公司位于美丽的江南小城无锡江阴，距离上海浦东机场3小时车程。公司注册投资5100万美元，目前拥有B1厂、B2厂生产基地，公司总人数在1700人以上。江阴长电先进封装有限公司是半导体集成电路中道（Middle-end）封装概念的提出者与先行者，是中国最大的Bumpinghouse，也是全球领先的WLCSP生产基地，拥有国内最先进的封装技术研发服务平台开创了多个国内半导体封测行业的第一：公司注重技术研发与成果转化，先后多次承担了02重大专项先进封装项目、江苏省成果转化项目，与东南大学、复旦大学、中科院金属所、中科院上海微系统所等知名高校研究所建立了长期的产学研合作关系，获得到了科技部、工信部、江苏省科技厅等部门的广泛认可，是中国半导体先进封装技术的企业典型。