招聘简介
深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年,是烟台德邦科技股份有限公司全资子公司。有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队。依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、国务院侨办重点华侨华人创业团队等科研创新平台,已承担十二五国家科技重大专项02专项3项、863计划2项。同时,积极参与国际国内行业会议,承办了“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”、国际最大的微电子封装技术及材料盛会,即2011年先进电子封装材料国际会议(APM)。 深圳德邦界面材料有限公司是高新技术型企业,作为国家科技重大专项的产业化平台,重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。公司始终重视研发投入和技术创新,目前已拥有发明专利12项,实用新型1项,并拥有一批先进的材料分析测试仪器,公司在拥有自主创新研发能力的同时,秉承“创新增长、以人为本、客户至上、精益求精、社会责任”的企业文化,作为国际国内重要的合作平台,将建设成为国内最大的功能电子材料的研发和生产基地。
企业福利
- 餐补
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企业邮箱
shumingli@darbond.com
公司电话
0755-28396867
公司地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号(飞莱特工业园)
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http://www.darbond.com
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公司全称:
深圳德邦界面材料有限公司
成立日期:
2010年11月16日
注册资本:
1000万人民币
法人代表:
CHEN TIAN AN
企业类型:
其他制造业
经营状态:
存续
注册地址:
深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号4号厂房102、202、301
登记机关:
深圳市市场监督管理局
统一社会信用代码:
91440300564247922E
经营范围:
一般经营项目是:国内贸易;货物进出口、技术进出口。,许可经营项目是:界面材料、导电材料、电子材料、绝缘材料、导热材料的研发、生产与销售。
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