招聘简介
东莞金芯半导体有限公司是一家集科研、制造、销售、服务为一体的中韩合资企业,公司依托强大的研发工程技术和先进的电子制造装备,核心团队一直服务于华为、阿里巴巴、海信、TCL等国内顶尖电子及通讯企业。 公司专注芯片设计、软件研发、存储芯片封测及应用服务,主要产品有USB、TF卡、SSD固态硬盘、分布式存储服务器、光学器件、投影机芯片及方案。 公司总部坐落于中国东莞,在韩国设立研发中心,金芯秉承“团结、创新、诚信”的企业理念,致力于世界一流的半导体封测及应用服务商。 The Golden Core semiconductor is a China-Korea joint venture integrating scientific research, manufacturing, sales and service. Relying on powerful R&D engineering technology and advanced electronic manufacturing equipment, the company's core team has been serving Huawei, Alibaba, Hisense, TCL and other top domestic electronic and communication enterprises. The company focuses on chip design, software development, memory chip testing and application services, the main products are USB, TF card, SSD(solid-state disk), Distributed Storage Server, Optical Devices, Projector chips and Solutions. Headquartered in Dongguan, China, the company has set up a research and development center in South Korea. Adhering to the corporate philosophy of "unity, innovation and integrity", Golden Core is committed to becoming the world's leading semiconductor testing and application service provider.
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企业邮箱
sskang5273@163.com
公司电话
13430567271
公司地址
广东省东莞市企石镇振华西一横路20号1号楼501房
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公司全称:
东莞金芯半导体有限公司
成立日期:
2019年05月27日
注册资本:
8888万人民币
法人代表:
石且熙
企业类型:
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营状态:
存续
注册地址:
广东省东莞市企石镇振华西一横街20号1号楼501房
登记机关:
东莞市市场监督管理局
统一社会信用代码:
91441900MA53AAQ22R
经营范围:
研发、产销:半导体产品及配件、电子产品及配件、自动化设备、五金制品、塑胶制品、化妆品;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)(以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
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