天水华天科技股份有限公司

天水华天科技股份有限公司坐落于甘肃省天水市秦州区，是我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司总资产94亿元，员工近余人，其中专业技术人员2000余人。公司被评为“中国半导体市场年度领军企业和最具影响力企业”。2007年，华天科技正式登陆A股市场，公司股票（）在深圳证券交易所挂牌交易，成为天水市首家上市公司。 公司研究、开发、生产的集成电路封装产品有QFP、BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV以及LED、MEMS等多个品种，为国内封装产品最多的企业，封装产品广泛应用于工业控制、消费类电子、移动通讯等领域，产品满足绿色环保要求。 公司设有企业技术中心和甘肃省微电子封装工程技术研究中心，建有甘肃省微电子封装工程研究实验室，甘肃省半导体照明工程实验室和国内一流的可靠性实验室。多年来，通过消化吸收，不断组织技术攻关，自主开发并掌握了一系列集成电路封装技术，并形成了具有自主知识产权的专利技术和科技成果，先后实施完成了20多项国家、省、市科技攻关及产业化项目，多项新产品和新技术获得国家、省部级奖励；公司承担了国家重大科技02专项“十一五”课题“多芯片封装（MCP）技术研发”及“十二五”项目“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”等。 公司目前已掌握了TSV、MCM、3D、FC具有国际先进水平的集成电路高端封装技术。公司集成电路封装生产线通过了ISO/TS和ISO9001质量管理体系，以及ISO环境管理体系认证。公司拥有强大的网络体系，与国内外近千家客户建立了稳定良好的合作关系。