深圳市东晋电子有限公司

深圳市东晋有限公司（简称：东晋）致力于电子胶粘剂的销售及技术支持服务。 东晋公司研发由美国wisconsin madison物理学博士alex daizhad主持，组建了一支由化学家、物理学家、电子学家组成的研发团队，在高端电子胶粘剂领域进行了深入研究。 东晋公司与中国科学院广州化学所、中国科学技术大学建立了战略合作伙伴关系，在电子胶粘剂基础材料研究方面进行大量投入深入研究。 东晋公司生产研发全流程导入iso9001：2008质量管理体系，建成涉及电子胶粘剂从原料检测、工艺控制、成品检验直至胶粘剂破坏性实验的检测实验中心。 东晋公司产品主要包括用于led芯片封装的胶粘剂（导电银胶、绝缘胶）；电子表面贴装制程（smt）的贴片红胶；用于bga芯片、csp芯片的底部填充胶；用于led元器件封装的硅胶；导热胶（脂）及硅胶等胶粘剂。 电子行业发展十分迅猛，工艺改进十分迅速，对胶粘剂不断提出更高要求，东晋公司愿意和客户在产品的研发、工艺改进、制造检测的每一个环节，全力协作，不懈努力满足市场需求，共创美好前程。