苏州威发半导体有限公司深圳分公司

苏州威发半导体有限公司成立于2012年7月，国家高新技术企业、集成电路设计企业。团队人员技术基础雄厚，融合了中科院半导体所及清华、北大、复旦等知名院校技术精英，拥有完整的模拟射频和数字技术研发团队。 公司成功研发了我国首款自主知识产权的IEEE802.11abg WLAN 射频芯片、国内首款通过Wi-Fi联盟认证的WLAN芯片组、GPS／北斗双模射频芯片以及DVB-S／S2数字卫星电视调谐器芯片等多款无线通信芯片。其中多款芯片产品已进入整机量产阶段，充分体现了扎实的技术实力和广泛的市场认可度。 威发半导体以无线通信芯片为主要产品方向,致力于引领国内无线芯片产业的发展。 2006年9月，公司重要技术及入股公司“中科半导体集成技术研发中心有限公司”成立，公司由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局三方共建，苏州工业园区中新创业投资有限公司出资支持； 2006年 12月，承担2006年江苏省成果转化专项资金项目“融入MIMO技术的高宽带、多功能WLAN芯片”； 2009年1月，承担“核、高、基”国家科技重大专项（01专项）——“用于无线城市、个人移动宽带信息终端收发及移动电视接收多模多频射频芯片”。该项目的研发成果目前已通过电子技术标准化研究院集成电路测试验证实验室测试认证。2013年高分通过财务和技术专家组验收； 2009年3月，承担863重点课题“多模式、多频段多媒体数字广播射频接收调谐器关键技术研发（2009AA011610）”。突破了多模调谐器芯片设计的关键技术并设计出国际首颗支持V/U/L/S四波段的移动数字电视接收射频芯片，关键性能指标达到产业界最高水平。项目课题已于2011年顺利通过863专家组验收； 2009年5月，获得Wi-Fi、DVB-S、ABS-S、GPS、CMMB及多功能芯片等六项《集成电路布图设计登记证书》 2011年9月30日，作为国内首家自主芯片研发单位通过了国际WiFi联盟芯片模组认证； 2012年7月，苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司为了适应市场化运作需求，与引进的投资方设立了新运营实体——灵芯微电子科技（苏州）有限公司； 2012年9月，获2012年度“中国芯”最具潜质奖； 2012年12月，承担国家“北斗导航定位芯片”重大专项，完成了研发，并实现了十万片量级的工程批量产，2013年12月7日通过专家验收。 2013年12月16日，完成了集成电路设计企业认证； 2015年8月，完成了国家高新技术企业认证； 2015年6月，公司发布了Wi-Fi Audio芯片； 2015年4月，公司发布了Tuner芯片； 2015年７月，获准承担“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项（03项）中“Gbps超高速无线局域网商用芯片”项目； 2016年6月公司发布了Wi-Fi SoC芯片； 2016年8月，为了更好的推进业务的发展，公司更名为“苏州威发半导体有限公司”。