北京德鑫泉物联网科技股份有限公司

德鑫物联主营产品为物联网射频识别电子层高端智能生产及读写装备；高端智能机器人与视觉自动化装备。2010年 10月8日在深交所新三板系统挂牌，成为物联网射频识别高端智能装备市场首家挂牌企业，股票简称德鑫物联，股票代码。瞪羚计划首批重点培育企业，连续两年的德勤高科技高成长亚太区500强、中国50 强企业。 拥有各项知识产权三十余项，为中国身份证、电子护照；意大利电子护照等项目提供了较好的技术支撑。公司拥有的非接触智能卡封装设备在技术上达到世界领先的水平；智能标签倒贴片封装设备已达中国领先、世界第二的水平。公司还为中国身份证电子层生产撰写了基本生产规范和标准。为中国身份证、电子护照电子层生产；印尼身份证生产提供了大量的核心设备。 拥有中国领先的高端智能机器人与视觉技术和研发能力，成功为我国的神八、天宫及某高端卫星用太阳能电池板，专门研发了采用高端机器人及机器视觉技术的高精度智能点胶、取放、焊接及检验装备。 公司聚国家十二五计划重点鼓励的物联网和高端智能装备行业于一身，获得包括贾庆林主席，王岐山副总理，证监会主席郭树清，人行行长周小川，北京市市长郭金龙等多位党和国家领导人关怀。业绩高速发展，基本每年翻一番，充满了机会，可以为员工提供良好完善的培训、办公、保险、食宿条件；非常好的职业发展机遇与规划；并为能够成长起来，独当一面的员工提供各种良好的包括股份激励在内的激励措施。 热烈欢迎各位有识之士，刚毕业的莘莘学子加盟德鑫物联，为中国的物联网事业做出我们应该而且能够做出的贡献！