招聘简介
深圳市华宇福保半导体有限公司成立于2010年3月份，主营项目：集成电路晶圆测试、集成电路成品测试、成品编带、TURNKEY减薄、切割挑粒、COB封装与IC封装加工服务的专业代工厂商。为客户提供半导体后工序加工之最佳一站式代工服务。公司位于福田保税工业区，交通十分便利，车间设有中央空调，全新无尘车间，生活区环境优雅，在宝安西乡及无锡均有分公司。
企业福利
- 包住
- 餐补
- 房补
- 加班补助
- 养老保险
- 8小时工作制
- 全勤奖
- 绩效奖
- 免费培训
- 工作环境优美
联系信息
登录查看联系信息
登录/注册
企业邮箱
查看邮箱
公司电话
查看电话
公司地址
广东省深圳市福田区福田保税区市花路25号银东大厦B座6楼
导航
工商信息
登录查看工商信息
登录/注册
公司全称：
深圳市华宇福保半导体有限公司
成立日期：
2010年03月24日
注册资本：
621万人民币
法人代表：
彭勇
企业类型：
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营状态：
存续
注册地址：
深圳市福田区福保街道福保社区市花路25号利保义生物工程大楼六层B井,E井厂房
登记机关：
福田局
统一社会信用代码：
914403005521046251
经营范围：
半导体电子成品、晶圆研发、生产加工与销售；半导体硬件与软件技术咨询与销售；针卡与测试电路板销售；货物及技术进出口业务；机械设备租赁。^
以上数据来自 天眼查
轻松涨薪机遇多
注册/登录