招聘简介
深圳市格林赛德科技有限公司供应PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BAG飞线、SMT贴片加工,SMT代工、OEM等。主要加工的器件封装有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201; 承接PCB焊接加工、电路板焊接加工、代料加工、样板研发;代工的产品有:手机、GPS、电脑主板及板卡、数码相机、MP3、MP4、MP5、U盘、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电产品等。
联系信息
登录查看联系信息
登录/注册
企业邮箱
不公开
公司电话
不公开
公司地址
深圳市南山区科技园麻雀岭工业区M2栋
导航
工商信息
登录查看工商信息
登录/注册
公司全称:
深圳市格林赛德科技有限公司
成立日期:
2008年05月28日
注册资本:
10万人民币
法人代表:
王志明
企业类型:
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营状态:
存续
注册地址:
深圳市南山区蛇口太子路振兴工业大厦四层D座D—007房
登记机关:
深圳市市场监督管理局
统一社会信用代码:
91440300676693935N
经营范围:
集成电路、电子元器件、电子产品的研发与销售;线材、塑壳、主板、五金的销售;国内贸易;经营进出口业务。(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^
以上数据来自 天眼查

轻松涨薪机遇多
注册/登录