广东气派科技有限公司于2013年5月成立,注册资本4亿元,主要从事集成电路封装和测试,为国家高新技术企业、东莞市首批“倍增计划”试点企业(三年倍增已实现,未来三年有望再次倍增)、广东省高成长中小企业;公司占地面积100亩,建筑规划总面积17.3万平方米,其中一期建筑面积9.5万平方米已投产。封装产品主要运用于广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。总公司气派科技股份有限公司已申报科创板上市,所募投资金将全部投资于本公司的先进封装、第三代半导体等技术的研发、产业化、扩产。







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