声联智能科技（SoundSmart）是一家以骨传导融合技术为核心的听力健康解决方案提供商，公司研发销售真无线骨传导音乐耳机和真无线骨传导助听耳机两类。来自于日本和中国的研发团队全力以赴将最前沿的骨传导黑科技运用于听力设备的创新，造福于人类。 技术水平： 骨传导传感器：圆柱状骨传导传感器为本公司拥有的专利技术；直径仅φ10mm的振子为世界首款；实现4～40kHz的音波频带在世界上只此一款。 量产技术：独立开发了骨传导传感器的专用量产机械微米级生产线；领先市场两代的技术壁垒；产品研发、生产和销售均可内部完成。 控制技术：来自SONY的专业音控团队自创骨传导Hi-Fi技术；独特语音控制技术，实现骨传导高品质音效。 团队实力： 研发能力：20年的技术积累与迭代创新，拥有杰出的发明家和卓越的研发团队； 规划能力：高瞻的国际视野战略规划能力，跨国界跨区域的协同执行能力； 整合能力：丰富而成功的创业经历，目标导向的整合资源能力 公司办公条件优越，高知核心团队，环境open，团队nice，公司主张自我驱动、不断突破、永不放弃的价值理念，目前因业务快速增长，期待更多志同道合的小伙伴加入团队，共创大健康科技产业，成就卓越人生！ 杭州办公地址：杭州市滨江区阡陌路482号智慧e谷B座9楼； 上海办公地址：上海市杨浦区国安路432号保辉国际大厦-D座702； 东莞分公司地址：东莞市虎门镇北栅溢丰大厦10楼H1。