公司现有市级企业研究开发中心1个，拥有教授、高级工程师等研发人员12人，行业技术水平达到国际先进、国内领先。产品应用从4G到5G、人工智能的升级，芯片封装技术及材料是越占重要位置，市场开始量产化、军工民用都走上更高的智能化。主要产品包括Au基、Ag 基，In 基，Bi 基，Sb 基和Pb 基预成型焊片等封装材料；同时提供管壳加工及表面处理，封装工艺及封装产品。公司创立以来，先后通过“ISO9001-2008质量管理体系”“汕尾市企业研究开发中心”和“国家高新技术企业”认证，制定了多个企业产品执行标准和拥有发明、实用新型专利等20多个专利自主知识产权。同时公司与南京航空航天大学建立长期合作关系，共建成立了“电子封装材料联合实验室”。