天水金浪半导体材料简介
天水金浪半导体材料有限公司于2021年12月在天水经济技术开发区三阳高新技术产业园设立，占地240多亩，主要进行半导体集成电路（IC）载板项目建设及运营。项目拟建成生产IC载板60,000平米/月的规模，占地面积243亩，总建筑面积18万平米，总用工人数2500人。项目拟总投资28.5亿元，分四期建设，2026年5月完成。
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基本信息
公司名称：
天水金浪半导体材料有限公司
人员规模：
2000以上
所属行业：
电子/半导体/集成电路
所在城市：
甘肃天水
招聘HR
许彦伟
刚刚在线招聘方 · 天水金浪半导体材料
工商信息
公司全称：
天水金浪半导体材料有限公司
成立日期：
2021年12月27日
注册资本：
30000万人民币
法人代表：
康小明
企业类型：
其他有限责任公司
经营状态：
存续
注册地址：
甘肃省天水市天水经济技术开发区三阳高新技术产业园石佛镇政府对面
登记机关：
天水市市场监督管理局
统一社会信用代码：
91620500MA7EX5X57L
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