本公司是新加坡英诺创新科技集团设立于中国深圳的全资子公司。集团母公司成立于2003年，总部设在新加坡。 公司从最初的为多种市场先进工业提供自动化设计，开发和制造服务起步，逐步发展成一个客户遍及亚洲和欧洲，为多种工业客户提供更为广泛产品，集研发，生产，销售，服务于一体的专业公司。 2005年是公司发展史上的一个里程碑之年。公司向市场推出了集切割，成形和浸焊于一体的半导体后段封装设备。公司突破传统的后段焊接封装工序，减少传输流程，从而大大提高了这些传统工艺的效率。 从此，公司进入半导体后段封装设备研发领域。经过很短时间的发展，公司开发和研制了一系列的半导体后段标准设备。包括：切割成形系统，激光刻印系统，激光切割系统，点焊系统，高速中转系统等。除了这些核心产品外，公司也通过合作，研发和开发来不断支持其他工业，比如：连接器，光学技术，射频识别，用以满足客户日新月异的产品需求。 公司拥有多种工业尖端技术，可以独创性的综合运用这些技术到我们的产品研发中，也可以与我们的客户分享这些技术。我们力争开发高成本效益，高产能和维护简易的产品。 公司旨在成为自动化和半导体设备领域的领跑者。我们通过与客户合作持续寻求技术突破。我们向客户提供解决方案以更好的改进他们的工艺流程。我们通过建立员工和客户之间相互信任和团队协作的关系，来取得和提高客户满意度。