惠州市恒驰电子材料有限公司主要从事软性铜箔基材（Flexible Copper Clad Laminate,简称：FCCL）、覆盖膜（Coverlay简称：CVL）等产品研究、开发、制造及销售。 2012年7月正式转型以产品研究、开发、制造、加工和销售，加工为主，至今已成为了软性印刷电路板（FPC）主要材料的上游供应商。 2014年11月重新注册由原先淡水镇地址搬迁至秋长镇新塘村旺多科技工业园B栋，厂房面积增大了三倍，精密涂布生产线由一条增加至三条，其他硬件设备也同步增加，员工人数也在不断上升，每天的产量已是以前的几倍。 公司的主要产品fccl(flexible copper clad laminate) 即挠性覆铜板的简称，相对于硬式覆铜板，其特性为可挠性，且具有耐弯折、重量轻、厚度薄、小巧便于携带等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记本电脑、显示器、消费性电子品、接触控面板等。其构造上由软性铜箔基板和软性绝缘层（常用pi膜或pet等高分子薄膜）以胶粘剂贴附后覆合而成，并可依客户要求贴附补强或安装联接器等附件藉以扩大业务范围或提供客户较完整服务。目前品种有单、双面有胶基材；黑、黄覆盖膜；纯胶销售；各规格补强板压合、背胶加工及销售。