研发工程师

　　基本情况：扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGTMOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。国际化：公司自成立之初就确定了国际化战略，先后在日本、韩国、美国、印度成立了分公司和办事处，并全资收购美国MCC，产品远销美国、德国、日本、韩国、印度等国家和地区。实力与荣誉：公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业前三甲，2019年登顶第一名；获得全国工业品牌培育示范企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、省创新型企业、省信息化示范单位、省AAA级信用单位、扬州市长质量奖、扬州市最佳雇主企业等荣誉称号；技术平台：建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；公司拥有碳化硅研发、IC器件研发、功率器件研发、晶圆研发和高端设计团队五大研发团队。先后和东南大学、沈阳工业大学、扬州大学、南京大学、华中科技大学、西安电子科技大学、南京工业大学、北京大学、电子科技大学、清华大学、浙江大学等高校建立了长期的项目开发合作关系。