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工作地点
江苏省徐州市徐州经济技术开发区创业路26号
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工商信息
- 公司名称: 江苏天科合达半导体有限公司
- 公司状态: 在业
- 行业: 研究和试验发展
- 公司类型: 有限责任公司(法人独资)
- 地址: 徐州经济技术开发区创业路26号
- 企业规模: -
- 法人代表: 杨建
- 注册资本: 10000万人民币
- 注册时间: 2018年10月25日
- 统一社会信用代码: 91320301MA1XCF8739
- 组织机构代码: MA1XCF873
- 登记机关: 徐州经济技术开发区行政审批局
- 注册地址: 徐州经济技术开发区创业路26号
- 营业期限: 2018-10-25至无固定期限
- 核准日期: 2019年06月29日
-
经营范围:
半导体的技术开发、生产与销售;碳化硅技术咨询、技术服务、技术转让;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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企业简介
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司为北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司,于2018年10月成立,目前注册资本为10000万元,专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售,为全球SiC晶片的主要生产商之一,行业内世界排名第四,国内排名第一。公司拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地。先后承担国家科技部科技支撑计划、863计划、02重大专项、新疆建设兵团重大研究计划等项目。公司已获授权发明专利23项(含2项国际专利);起草并正式发布国家标准4项,行业标准1项,团体标准4项。
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