招聘简介
东莞晶广半导体有限公司成立于2005年8月,于2006年进驻东莞市松山湖科技产业园区。公司主要从事先进的半导体集成电路测试和封装,以及新工艺开发。通过引进国际领先的自动测试、封装和品管设备,晶广半导体为客户提供优质、高效、绿色的服务,包括晶圆探针测试、磨片、切割、封装、终测及品管检定等,并力求在制程能力及工艺开发的技术水平方面不断优化和创新,以持续向客户提供最优质的产品和服务,确保客户完全满意。 <!--免责声明--> 免责声明内容如下: 请求职者通过智通人才网招聘系统应聘本公司的职位,或者通过本公司在智通人才网上留下的联系方式与本公司联系,本公司不会用手机或者小灵通的方式联系求职者,也不会在本公司所在地以外地点对求职者进行面试,请悉知。
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公司地址
广东省东莞市松山湖东莞市松山湖北部工业城中小科技创业园B区厂房6栋
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工商信息
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公司全称:
东莞晶广半导体有限公司
成立日期:
2005年08月26日
注册资本:
750万美元
法人代表:
张景棠
企业类型:
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营状态:
在业
注册地址:
东莞市松山湖科技产业园区北部工业城B区厂房
登记机关:
广东省东莞市工商行政管理局
统一社会信用代码:
91441900779204153M
经营范围:
生产和销售新型电子元器件(混合集成电路),含产品的设计,封装,测试和产品售后服务以及相关技术、工艺开发业务。
以上数据来自 天眼查
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