招聘简介
栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市,注册资金:1200万,以武汉理工大学为技术依托,是汕尾地区技术创新示范基地单位,并通过ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造,致力于新焊料在电子封装行业中的应用,是国产预成型焊片的技术领导企业。 主要产品包括Au80Sn20,Au88Ge12,Au96.85Si3.15等金合金焊片,Ag72Cu28,AgCuNi,AgCuTi等银合金焊片,In52Sn48,In,In97Ag3等铟合金焊片,Bi58Sn42,In66Bi34等低温铋合金焊片,以及常规的锡合金,铅合金焊片。公司产品在电子、国防、汽车、通讯和医疗等行业中广泛应用。 公司拥有专业的技术团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施,能够满足客户对不同产品尺寸和精度的要求,并能针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。
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企业邮箱
740068849@qq.com
公司电话
13005100506
公司地址
广东省汕尾市海丰县汕尾市栢林电子封装材料有限公司
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公司全称:
汕尾市栢林电子封装材料有限公司
成立日期:
2012年04月18日
注册资本:
1200万人民币
法人代表:
何丽娜
企业类型:
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营状态:
在业
注册地址:
海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座
登记机关:
海丰县市场监督管理局
统一社会信用代码:
91441521594068394M
经营范围:
光电子器件及其他电器件、有色金属合金,电子元件及组件制造,贵金属压延、加工,金属模具设计和制造,电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品(不含危险化学品)、机械设备、仪器仪表、消防器材批发;电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广,货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
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