招聘简介
深圳群崴半导体材料有限公司是重庆群崴电子材料有限公司的控股公司,公司主要从事半导体、SMT封装专用BGA锡球、铜核球、铜球、CCGA锡柱、增强型焊柱、电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。重庆群崴电子材料有限公司拥有多项专利技术(发明专利3项、实用新型专利15项),是台湾和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人;公司的产品项目被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一,名列第十一位;2010年重庆市第二批知识产权试点单位;2011年荣获科委颁发科技创新型企业称号;2011年荣获市科委高新技术产品证书;2014年荣获涪陵区工商局授予守合同重信用企业称号;2014年荣获市科委重点新产品证书;2015年荣获重庆市涪陵区区级技术中心;2016年荣获重庆市科委科技进步奖三等奖;2016年取得国家高新技术企业认证。2017年荣获市科委高新技术产品证书。产品符合JIS Z3282标准,并持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。产品全部经过SGS认证,并取得ISO认证书。
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公司地址
深圳市宝安区福永街道富桥第四工业区B3栋一楼
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公司全称:
深圳群崴半导体材料有限公司
成立日期:
2016年11月30日
注册资本:
1000万人民币
法人代表:
林文良
企业类型:
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营状态:
存续
注册地址:
深圳市宝安区沙井街道和一社区和一第二工业区第28栋三层B
登记机关:
深圳市市场监督管理局
统一社会信用代码:
91440300MA5DPYLP5M
经营范围:
机电设备的开发、销售;焊锡材料的开发、销售;LED应用产品的开发、销售;连接器的开发、销售;音箱、电子元器件芯片开发;计算机软件开发;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)^机电设备的生产;焊锡材料的生产;LED应用产品的生产;连接器的生产。
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