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合通建业简介

合通科技是一家专业生产、研发PCB的国家高新技术企业。公司1999年成立至今已经历了20多年,一直以持续稳健地发展,面对百变的产品和市场,我们坚持“与时俱进”,由原本一间传统单面PCB制造企业,致力于:半导体金属基板、双面、多层、FPC、软硬结合板等全品类线路板专业工厂机构。生产的产品主要适用于:3D打印、LED光源、电脑周边、智能家电、汽车配件及新能源、医疗产品、智能手机、智能机器人、无人机、平板电脑等。 请求职者通过智通人才招聘网招聘系统应聘本公司的职位,或者通过本公司在智通人才招聘网上留下的联系方式与本公司联系,本公司不会用手机或者小灵通的方式联系求职者,也不会在本公司所在地以外地点对求职者进行面试,请悉知。

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基本信息

公司名称:

广东合通建业科技股份有限公司

人员规模:

200-500

所属行业:

电子设备制造

所在城市:

广东东莞

联系信息

企业邮箱:

gydzpcb@163.com

公司电话:

不公开

招聘HR

合通建业HR头像

方小姐

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招聘方 · 合通建业

工商信息

公司全称:

广东合通建业科技股份有限公司

成立日期:

2002年12月26日

注册资本:

6300万人民币

法人代表:

陈子安

企业类型:

股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)

经营状态:

存续

注册地址:

广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元

登记机关:

东莞市市场监督管理局

统一社会信用代码:

914419007462627441

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