芯翼信息科技于 2017 年 3 月在上海张江注册成立，公司专注于物联网通讯芯片的研发和销售，产品可广泛应用于智慧城市、智慧物流、工业 4.0、智慧农业、可穿戴等领域。 　　公司创始人及核心团队来自于美国 Broadcom、Qualcomm、MaxLinear、华为等全球知名芯片公司，毕业于 Texas A&M University、北京大学、清华大学、浙江大学、东南大学等海内外知名高校，其中超过 80%为硕士以上学历，行业平均工作年限超过 10 年。公司具有完备的芯片研发能力，包括了射频、模拟、算法、数字、软件等领域。 现公司已获得了知名风投基金及战略大客户的超过1亿元的A轮融资，并已开始着手布局海外研发，希望以坚实的芯片技术积累推进物联网的腾飞。 　　芯翼渴望志同道合的各类人才的加盟，一起建设美好的未来！