芯光润泽科技简介
芯光润泽公司成立于2016年3月，规划总投资20亿元，主要进行第三代半导体碳化硅功率模块的设计、研发及制造，创新发展碳化硅产业平台和示范基地，统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节，支持商业模式创新和市场拓展，形成硅基和碳化硅半导体材料的 IGBT、MOSFET、FRD、SBD、JBS等大功率分立器件、大功率模块系列产品生产线，是国内先进的碳化硅功率模块封装厂之一，项目建成后年产能达到1150万套大功率模块，预计带动全产业链年产值超百亿元。
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基本信息
公司名称：
厦门芯光润泽科技有限公司
人员规模：
所属行业：
电子/半导体/集成电路
所在城市：
福建厦门
联系信息
企业邮箱：
待完善
公司电话：
不公开
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招聘HR
hr
刚刚在线招聘方 · 芯光润泽科技
工商信息
公司全称：
厦门芯光润泽科技有限公司
成立日期：
2016年03月15日
注册资本：
38000万人民币
法人代表：
卓廷厚
企业类型：
有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态：
存续
注册地址：
厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-76
登记机关：
厦门市市场监督管理局
统一社会信用代码：
91350200MA346H8G7K
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