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职位描述
其它兼职类
职位类别: 其它兼职类
工作职责: 1、根据芯片规格,负责整体Floor Plan布局; 2、跟踪维护相关工艺规则文件及库文件的更新; 3、模拟或数模混合信号电路模块级的版图设计; 4、与电路工程师合作,实现电路性能、面积和寄生等优化; 5、完成版图物理验证,包括DRC、LVS、ANT等,完成寄生参数提取; 6、Tapeout流程及JDV检查,编写版图设计报告; 7、参与提供封装设计所需的芯片信息。 岗位要求: 1、电子类相关专业,本科或以上学历; 2、3年以上版图设计工作经验,有实际tape out经验; 3、良好的沟通能力,积极主动的合作参与精神; 4、熟悉半导体工艺以及器件结构,了解典型失效原理以及版图方面的预防对策;5、熟练使用EDA工具,深度理解Foundry厂文件语法者优先; 5、熟悉后端设计流程者优先。
- 年龄要求: 不限
- 语言要求:不限
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工商信息
- 公司名称: 辰芯科技有限公司
- 公司状态: 存续
- 行业: 科技推广和应用服务业
- 公司类型: 其他有限责任公司
- 地址: 中国(上海)自由贸易试验区明月路1258号3幢第4层A406室
- 企业规模: 50-99人
- 法人代表: 雷信生
- 注册资本: 81571.434万人民币
- 注册时间: 2017年03月08日
- 注册号: 310141000378057
- 统一社会信用代码: 91310115MA1K3MXDXX
- 组织机构代码: MA1K3MXDX
- 登记机关: 自贸区市场监督管理局
- 注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区明月路1258号3幢第4层A406室
- 营业期限: 2017-03-08至无固定期限
- 核准日期: 2017年03月08日
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经营范围:
电子科技、计算机科技、通信科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,电子产品、计算机软硬件及辅助设备、通讯设备的销售,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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企业简介
辰芯科技有限公司
- 行业: 电子/半导体/集成电路
- 规模: 若干人
- 性质: 其他
- 当前职位: 模拟版图设计工程师
2018年7月,电信科学技术研究院有限公司(大唐电信科技产业集团)与武汉邮电科学研究院有限公司实施联合重组,最年轻的中央企业——中国信息通信科技集团有限公司(简称“中国信科”)正式揭牌成立,全力打造具有全球竞争力的世界一流信息通信高科技企业。 辰芯科技有限公司是由集团直接管理的核心企业,是布局集成电路产业战略的骨干力量。公司总部位于上海,北京设有分公司。整合了集团旗下移动通信SoC芯片设计领域的优质资源,掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术,产品拥有业界领先的市场占有率,具备广阔的发展前景。 公司面向智能物联网、专网通信、车联网、卫星导航等专业终端市场客户,提供技术先进、功能可靠的通信SoC集成电路芯片、平台和解决方案,以掌握核心尖端科技、振兴民族通信产业为己任,打造值得信赖的“中国芯”,致力于当好该细分领域的国家队。 如果您有志于推动国家信息通信技术进步,如果您怀抱远大个人职业理想,欢迎加盟辰芯科技。与我们一起快速成长、共创未来
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