Senior/Staff Engineer of VPU Design

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五险一金 | 员工福利 | 8小时工作制

Senior/Staff Engineer of VPU Design

14.1-28.3K

五险一金

员工福利

8小时工作制

芯原微电子(成都)有限公司
  • 实名
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  • 电子/半导体/集成电路
  • 人力资源部
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职位描述

其它兼职类

职位类别: 其它兼职类

 Responsibilities:

1. Play an important role in defining video IP spec and devising Video IP architecture

2. Develop challenging modules including module spec definition, macro architecture design, RTL coding, C coding, simulation and synthesis

3. Carry out IP level verification or IP blocks integration/implementation

4. Help junior engineers to solve technical issues

5. Support customers regarding Video IP application



Requirements:

1. Bachelor degree or above in EE

2. 5+ years of work experience in related areas

3. Good knowledge of some of the following general IP: H.264, H.265, MPEG, JPEG, AVS, AVS+ decoder & encoder and so on

4. Skilled in the field of digital circuit design, whole digital design flow and EDA tools

5. Skilled in some of the following disciplines: RTL coding, C coding, Catapult C coding, simulation, synthesis/DFT/STA. Knowledge about catapult C design flow is a plus

6. Key member in at least one mature silicon proven video IP

7. Fluent in both English and Chinese

8. Self motivated, good communication skill and team work spirit


  • 年龄要求: 不限
  • 语言要求:不限

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工商信息

  • 公司名称: 芯原微电子(成都)有限公司
  • 公司状态: 存续
  • 行业: 软件和信息技术服务业
  • 公司类型: 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
  • 地址: 四川省成都高新区天华二路219号天府软件园C区10栋23层2301房号
  • 企业规模: 100-499人
  • 法人代表: 戴伟民
  • 注册资本: 2000万人民币
  • 注册时间: 2013年04月28日
  • 注册号: 510109400012138
  • 统一社会信用代码: 915101000669735857
  • 组织机构代码: 066973585
  • 登记机关: 高新工商局
  • 注册地址: 四川省成都高新区天华二路219号天府软件园C区10栋23层2301房号
  • 营业期限: 2013-04-28至2033-04-27
  • 核准日期: 2016年12月02日
  • 经营范围:
    集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库的服务;计算机软件的研发、设计、制作、销售自产产品,并提供相关的技术咨询和技术服务;仿真器、芯片软件的批发,佣金代理(拍卖除外),及以上产品的进出口(不涉及国营贸易管理,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请),提供相关配套服务。(涉及许可经营的凭许可证经营)

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企业简介

芯原微电子(成都)有限公司

   芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念,芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步,从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商 (ODMs),以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。
芯原的从摄像头输入到显示/视频输出的像素处理平台由高保真 ISP,支持机器学习加速的嵌入式视觉图像处理器(VIP),Vivante® 低功耗GPU和高性能GPGPU,Hantro® 极清视频编解码器,以及支持多种接口标准的显示控制器组成,以上产品可无缝协同工作以提供最优的PPA(性能、功耗和面积)。此外,基于芯原ZSP® (数字信号处理器核)技术的高清音频/语音平台和支持低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、NB-IoT和5G技术的多频多模无线基带平台为极低功耗和极高性能应用提供了可伸缩的架构。芯原增值的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸界面的高能效自然用户界面(NUI)平台。
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,目前在全球已有超过600名员工。芯原在全球共设有5个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。

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