北京世纪金光半导体有限公司

北京世纪金光半导体有限公司于2010年12月份成立，位于北京经济技术开发区排干渠西路17号，注册资本万元，占地面积56亩，总资产2.67亿元（人民币）。 公司组建第三代宽禁带半导体研发机构，主要从事单晶衬底、外延材料、器件和模块的研制、生产与销售。产品基本覆盖了第三代宽禁带半导体材料全产业链，通过通利整合业内上下游资源，包括从研发到产业化的研发设备、生产测试设备及专业技术人员，致力于搭建出促进第三代半导体材料在测试生产、晶体检测、科研项目产业化一体化工程中心，为建设“全国科技创新中心”、构建“高精尖”经济结构提供传帮带作用，符合北京市立足全国科技创新中心功能定位，面向国际科技前沿，面向国家战略需求，面向经济社会发展主战场的需求，公司实现了从产业源头到末端的贯通，解决了上下游协同发展，有助于不断提升公司的核心竞争力。 公司产品覆盖了第三代宽禁带半导体材料全产业链，包括：碳化硅高纯粉料、碳化硅单晶衬底片、碳化硅外延片、氮化镓外延片、碳化硅功率器件和模块，形成了较为完整的产业链体系，实现从产业源头到末端的全链贯通，解决了上下游的协同发展。 产品主要运用于航空航天、交通运输、新能源、民用家电、工业医疗等领域。 “世纪金光”为三级保密资质企业，具备军工武器装备研制、生产资质。高新技术企业，人才团队汇聚行业海内外精英，技术储备充分，在完成大量总装、国家有关部委科研项目任务的同时，建设完成一条成熟的碳化硅单晶片生产线，产品形成量产，并得到用户验证认可，社会效益和经济效益显著。